近日，业内盛传英伟达（NVIDIA）正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作为其下一个封装解决方案，可能将会率先导入其下一代 Rubin GPU 使用。不过，摩根士丹利的一份报告称，虽然英伟达可能正在开发CoWoP技术，但短期内不太可能大规模应用。

国产类CoWoS封装技术崛起 千亿资本涌入赛道！近年来，AI芯片的持续火热推动了高带宽存储（HBM）需求激增。HBM与AI芯片的高效集成高度依赖CoWoS（Chip on Wafer on ...

近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了9 ...

台积电在美国启动先进封装（AP）建厂规画浮上台面，首座先进封装预计明年动工。据悉，已有承包业者开始招募CoWoS设备服务工程师，将派驻美国亚利桑那州。供应链透露，台积电美国先进封装会以SoIC（系统整合单晶片）、CoW（Chip on ...

作为华为合作体系内的核心厂商，盛合晶微承担着华为昇腾、鲲鹏芯片的先进封装任务。其前身是中芯国际与长电科技联合孵化的中芯长电，技术根基深厚，堪称“国之重器”—— 不仅是中国大陆唯一实现 2.5D 芯粒量产的企业，还在 12 英寸凸块加工产能、WLCSP ...

TSMC依次对这5部分的光学损耗进行了表征，需要注意的是，去年IEDM会议上报道的 0.1dB耦合损耗，只是针对part1界面使用单根光纤与COI中的SiN波导进行耦合的场景，而不是BOE方案的整体耦合损耗。由于part5是光从多层SiN波导转移到Si波导，其损耗较小，可以控制在0.01dB上下。其它四部分的插损结果，如下图所示。

KIGALI, July 20 (Xinhua) -- In southern Rwanda, a technical school is cultivating mushrooms using Juncao technology to boost its student feeding program, an innovative step toward addressing ...

MBP MAPK Substrate 可以用作 MAPK 的外源底物。 在体外激酶实验中，MBP作为底物与纯化的MAPK、ATP（通常含放射性[γ-32P]ATP或非放射性ATP类似物）共孵育，通过检测MBP的磷酸化水平反映MAPK活性。 检测方法：放射自显影、磷酸化抗体 ...

有关玻璃基板（glass substrate）或者玻璃芯技术（glass core technology），近半年有两个比较重要的商业化信息。其一是去年9月，Intel宣布2030年之前（the second half of this decade）面向先进封装采用玻璃基板。 我们在今年初Intel Foundry活动上也见到了玻璃基板技术的展示，只不过现场不能拍照——表明这东西 ...

Epic Game 在近日召开的游戏开发者大会上，演示了虚幻引擎 5.2 预览版。本次更新主要引入了 Substrate 材质框架，以及一套程序内容生成工具。

IT之家8 月 23 日消息 据外媒 Wccftech 消息，台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图，并公布第五代 CoWoS 技术已经得到应用并量产，可以在基板上封装 8 片 HBM2e 高速缓存，总容量可达 128GB。 台积电的这项技术已近发展了多年 ...