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2021年09月22日 | 东芝推出无需电流感应电阻的40V／2.0A步进电机驱动IC 发布者：EE小广播来源: EEWORLD关键字：东芝 步进电机 驱动IC手机看文章 扫描二维码 中国上海，2021年9月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，步进电机驱动IC产品线 ...

9月27日，第三届GMIF2024创新峰会将在深圳湾万丽酒店举办，本届峰会以“AI驱动，存储复苏”为主题，将围绕存储器市场复苏与AI新兴应用市场带动下的产业格局与趋势，分享前沿技术与最新产品，探讨产业链上下游如何协同创新，构建合作共赢的产业生态。 人工智能浪潮对高性能计算芯片需求的快速增长，为3D IC等先进封装封装行业带来了强劲增长动力。伴随着全球主要半导体制造厂商不断扩大先进封装产能，先进封装 ...

近日 湖北省科技厅公布了 2024年中央引导地方科技发展资金 （区域创新体系建设）项目 拟立项项目清单 其中，蔡甸区 武汉华彩光电有限公司的 《IC封装载板用高解析干膜光阻的开发》 湖北恒畅材料技术集团有限公司的 ...

目前，仍无明确证据表明在黎巴嫩有具体型号的智能手机被引爆。已知在黎巴嫩发生爆炸的设备多为传呼机、对讲机等手持设备。此外有报道称手机、笔记本电脑和一些太阳能系统发生爆炸，但未提供更多细节。

根据台湾地区人力银行的统计，台湾地区半导体业2024年的平均月薪达新台币近5.9万元（约1.3万元人民币），近5年累积薪资增幅达15.1%，是前5大高薪产业中涨幅最高的。本文将结合相关数据和报道，深入分析台湾半导体业的薪资水平及其增长背后的原因。（注 ...

9月20日收盘，峰岹科技报106.37元，连续4个交易日上涨，期间累计涨幅2.66%，累计换手率2.74%。 资金流向方面，近5日内该股资金总体呈流入状态，高于行业平均水平，5日共流入1521.82万元。

神盾以智慧型手机生物辨识晶片起家，却在今年6月的股东会上宣布：「两年内将变身为纯IP公司」。而这项重大转型，身为董事长的罗森洲早已布局许久。近两至三年来，神盾积极转型，瞄准未来半导体的三大趋势，为长远的营运打下扎实基础。这三大趋势包括：一、多晶粒架构透过UCIe连接裸晶与裸晶（Die to Die）或晶片与晶片（Chip to Chip）；二、先进封装技术（CoWoS）；三、AI伺服器市场需求大增 ...

杨瑞临表示，英特尔一连串的计划并没有大破大立，看不出有置之死地而后生的决心。英特尔急需崭新的IC设计商业模式，瞄准生成式AI的长期发展趋势，致力于相关云端训练芯片领域。

“匈牙利是首个同中国签署共建‘一带一路’政府间合作文件的欧洲国家。我们希望继续在宁波举办‘智慧匈牙利’科技项目路演活动，为中国与匈牙利带来更多科创合作机会，共同促进世界的科技发展。” ...

周二爆炸的传呼机最初传出来自台湾金阿波罗公司（Gold Apollo），但金阿波罗称与此事无关，指这些传呼机由它的匈牙利合作伙伴BAC Consulting Kft生产和出售。BAC创办人也否认生产这些传呼机或与爆炸案有关，称自己只是中间人。