从设备堆叠到能源大脑｜看德塔精要如何构建新一代智能储能系统,储能,运维,能源,智能化,电力 ...

今年1月初，韩媒The Elec称LG Display计划在2025年开始量产一种能够提高亮度的新结构白色 (W)-有机发光二极管 (OLED)。并称LG Display已在中国广州OLED工厂完成了新结构W-OLED的量产准备。

铠侠宣布推出LC9系列固态硬盘，刷新了存储设备容量纪录，达到245.76TB，超越了之前的122.88TB。这一新纪录意味着这款硬盘能够存储约2097部3A大作游戏或8388部4K画质电影，为大量数据提供了充裕的存储空间。

据媒体报道，三星电子公司副总裁、系统封装实验室领导 Kim Dae-Woo 在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合 (TCB) 技术无法满足未来 20 层（16 层以上）HBM 内存堆栈的生产需求。

据追风交易台，摩根士丹利最新研报深度解析了WoW（晶圆堆叠）技术对边缘AI设备的革命性影响，它采用了 3D封装解决方案 ，让芯片“上下叠加”，使终端设备也能拥有足够的算力和带宽，运行轻量AI模型，真正实现“随时、随地、即用”的AI体验。

近日，MicroLED芯片公司西湖烟山科技（杭州）有限公司（以下简称“烟山科技”）已完成近亿元的Pre-A轮融资，由深创投、常春藤资本、莫干山基金及联想创投联合投资。本轮资金将用于公司垂直堆叠单片全彩MicroLED产品的开发以及量产线的建设工作。

“以3D架构为例，如果堆叠5个芯片，每个芯片的功耗假设为100瓦，并使用传统的空气冷却，那么最终的最高结温将远高于500°C，”奥普林斯说道。