摩尔定律放缓后，先进制程对芯片性能提升的边际收益显著下降，先进封装尤其是 Chiplet 技术成为提升芯片性能的重要途径。 在2025中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA ...

气象预测精度实现历史性突破。上海仪电展示的全球气象预报系统，借助超节点算力将分辨率提升至3公里网格，台风路径预测误差缩小到28公里。该系统每天可完成8次全球预报，远超欧洲中期预报中心的2次。

IT之家 8 月 1 日消息，LG 电子的首款第四代 (W) OLED 显示器 UltraGear OLED GX7 27GX700A 现已在电商平台上架预售，先期支付 500 元定价再于 8 月 8 日 10:00 后支付尾款的实际到手价为 ...

在AI技术飞速发展的今天，许多传统工具的价值似乎正面临前所未有的挑战。然而，在这样的背景下，Figma却在上市首日市值暴涨250%，达到563亿美元，这一现象引发了市场的广泛关注。本文将深入剖析Figma在AI时代成功的关键因素，探讨其背后所反映出的 ...

据追风交易台，摩根士丹利最新研报深度解析了WoW（晶圆堆叠）技术对边缘AI设备的革命性影响，它采用了 3D封装解决方案 ，让芯片“上下叠加”，使终端设备也能拥有足够的算力和带宽，运行轻量AI模型，真正实现“随时、随地、即用”的AI体验。

从设备堆叠到能源大脑｜看德塔精要如何构建新一代智能储能系统,储能,运维,能源,智能化,电力 ...

格隆汇7月31日丨 有研粉材 (688456.SH)在互动平台表示， 公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。

近日，在2025世界人工智能大会上，辛顿坦言医疗是AI最具潜力的应用场景之一，同时，AI也能在医疗等领域创造颠覆性价值，但前提是必须通过人机协同确保其“辅助人类”。他谈到，“人类和AI的现状，就好比养了一只非常可爱的小老虎。当它长大后，可以轻易干掉你 ...

证券之星消息，有研粉材(688456)07月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问公司的散热铜粉是否能够应用于芯片堆叠和半导体封装领域，是否有相关订单，能否介绍一下适用性。

本文转自：江南时报钱汉璞简介钱惠康，字汉璞，男，汉族，1959年生于江苏吴县，1984年毕业于江苏农学院。中国书法家协会会员，江苏省国画院特聘书法家，江苏省篆刻研究会理事。汉璞于书法，篆、隶、行、草、楷五体兼修，传统功力深厚，于运笔用墨中追求浑穆率真 ...

基于机器学习的新型堆叠集成变体在短期风速预测中的应用与性能优化 《Neurocomputing》：A Novel Stacking Ensemble Variant Based on Machine Learning for Short-Term Wind Speed Forecasting 【字体： 大 中 小 】 时间：2025年07月28日 来源：Neurocomputing 5.5 ...