为加速突破全球高端电子电路铜箔市场长期被日台系企业垄断的格局，德福科技于今年启动了对CFL的并购计划。CFL成立于1960年，拥有悠久的经营历史，作为全球细分铜箔领域的“隐形冠军”，拥有全球领先的HVLP（超低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔）核心技术，终端应用包括AI服务器数据中心、5G基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。