据德国电子电器工业总行业协会消息，德国电子产品出口今年上半年增长4.3%，达1017亿欧元，首次突破半年内的1000亿大关。其中中国排名第一，共有102亿欧元的电子产品销往中国，比上一年增长12.2%。德国的电子行业持续保持优势。在2018年9月18日在成都和9月20日在合肥举行“德国制造共创未来——德国东部地区的投资机遇”的活动中，德国联邦外贸与投资署的专家将为中国企业家展示该领域在德国东部存在 ...

XUSPL4 PCIe FPGA 板是一款基于 Xilinx Virtex 或 Kintex UltraScale FPGA 的薄型 PCIe x8 卡。高性能 UltraScale 器件为需要大量数据流和数据包处理的系统提供更高的系统集成度、更低的延迟和高带宽。该板提供高达 32 GB 的内存、复杂的时钟和计时选项以及两个前面板 QSFP 笼 ...

MIKROE-3410，6DOF IMU 4 Click 是一款先进的 6 轴运动跟踪 Click 板，它采用高性能集成运动传感器 ICM-20602，配备 3 轴陀螺仪和 3 轴加速度计。每个轴上都有一个 MEMS，由 16 位模数转换器 (ADC) 进行采样。来自每个轴的数据流被馈送到信号处理引擎，通过 I2C 或 SPI接口提供 ...

9月20日，在2024云栖大会上，小鹏汽车宣布车联网、官网、商城、大数据等核心业务已迁移至阿里云倚天实例，节省了超过20%的算力成本。 小鹏汽车是国产新能源车的领跑者之一，过去几年公司业务快速增长并走向全球，为应对业务快速增长的算力需求，小鹏 ...

随着摩尔定律放缓，算力越来越难追逐AI的发展速度。事实上，除了制程技术本身以外，也可以利用封装、架构去提升芯片本身的性能。 玻璃基板，就是最近很火的一种技术。一言蔽之，玻璃基板的种种特性都能突破芯片的性能，特别适合AI算力紧缺的现在。

7月上旬曾有外媒在报道中提到， 晶圆 代工商 台积电 的2nm制程工艺，将于当月中旬开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。

根据电子系统设计 (ESD)联盟的数据显示，2019年第一季度EDA行业营收额达到26亿美元，较去年同期增长了16.3%。EDA销售额的四个季度移动平均值 (相比最近4个季度以及之前的4个季度)增加了6.1%，这也让2019年第一季度成为EDA历史上营收最为强劲的季度之一。 这一数据让许多人跌破眼镜，包括Mentor荣誉CEO兼ESD联盟董事会成员Wally Rhines。他稍早前在接受《EE ...

综合媒体报道，德勒斯登本月13日因当地变电所一套110千伏系统遭到气球误触造成短路，导致供电不稳造成大规模停电，停电时间长达1-2小时。德勒斯登为欧洲重要的 晶圆 厂聚落之一，此次停电不仅冲击格芯、英飞凌、博世当地工厂生产，也使全球芯片短缺进一步加剧，供不应求的情况将更加雪上加霜。

2021年第二季度，全球智能手机AP市场规模达到70亿美元，同比增长18%。Strategy Analytics的研究报告预计，高通、联发科、苹果、三星LSI和Unisoc在2021年第二季度占据智能手机应用处理器 (AP)市场营收份额前五名。

STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。 下面介绍一下STM32F103C8T6的封装及最小系统原理图。 在芯片复位时的电平状态决定了芯片复位后从哪个区域开始执行程序。 BOOT1=x BOOT0=0 从用户闪存启动 ...

此前的消息显示，为了在电动化、智能化领域释放全部潜力，戴姆勒卡车公司将从戴姆勒集团独立分拆，并于年底前在法兰克福证券交易所独立上市。戴姆勒集团将于10月1日召开股东大会对此进行表决。而戴姆勒集团将更名为梅赛德斯-奔驰集团。

据 DigiTimes 报道，苹果自研的 5G 调制解调器（也称基带）的首个版本不支持毫米波技术。这意味着，苹果可能将继续依赖其现有的 5G 芯片供应商高通，为支持毫米波的 iPhone 机型（包括美国版的所有 iPhone 12 机型及更新机型）提供 5G 芯片。