IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。

IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。苏姿丰表示额外的成本对于 AMD 是值得的，因为在美产能可提升 AMD 的供应韧性 ...

IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona ...

据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比 ...

据外媒报道，当地时间周三，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。 根据苏姿丰的说法，TSMC Arizona ...

AMD 同时表示，其第五代 EPYC（霄龙）处理器已在台积电美国分公司 TSMC Arizona 的 Fab 21 晶圆厂成功投产并得到验证。 从 Fab 21 制程水平来看，这应该指 ...

TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4728.27 亿元人民币）投资的最后一个建设项目，而在 1000 亿美元（现 ...

据悉，AMD此次亮相的prototype 3D 芯片互联密度是2D的200多倍，并且是现有3D封装解决方案的15倍之多；而这一切都是都是来自于AMD与TSMC的密切合作。 此次AMD带来的新的3D解决方案能耗更低，是迄今为止全球最灵活的有源3D堆叠技术。

路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家 ...

三者的关系看起来要复杂得多 表面上看起来很简单。台积电与英特尔竞争自产芯片，而台积电则为AMD制造芯片。但在表面之下，真正的竞争实际上是英特尔和台积电在摩尔定律中的霸主地位的争斗，因为摩尔定律将决定芯片的 ...