国产类CoWoS封装技术崛起 千亿资本涌入赛道！近年来，AI芯片的持续火热推动了高带宽存储（HBM）需求激增。HBM与AI芯片的高效集成高度依赖CoWoS（Chip on Wafer on ...

作为华为合作体系内的核心厂商，盛合晶微承担着华为昇腾、鲲鹏芯片的先进封装任务。其前身是中芯国际与长电科技联合孵化的中芯长电，技术根基深厚，堪称“国之重器”—— 不仅是中国大陆唯一实现 2.5D 芯粒量产的企业，还在 12 英寸凸块加工产能、WLCSP ...

大摩认为，英伟达可能正在并行开发CoWoP技术，作为当前量产技术的补充。其目标包括解决基板翘曲问题、在PCB上增加NVLink覆盖范围而无需在芯片和PCB之间设置基板、实现更高的散热效率而无需封装盖子，以及消除某些封装材料的产能瓶颈。这种策略显示了英 ...

MMP-1 Substrate主要用于 MMP-1 活性测定 和 抑制剂筛选。 MMP-1 作为基质金属蛋白酶家族的一员，能够特异性降解多种基质蛋白，包括 I 型和 III 型胶原蛋白，以及一些细胞因子和趋化因子 。 在实验中，MMP-1 会水解该底物，释放出荧光信号，从而定量分析其活性。

近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了9 ...

台积电在美国启动先进封装（AP）建厂规画浮上台面，首座先进封装预计明年动工。据悉，已有承包业者开始招募CoWoS设备服务工程师，将派驻美国亚利桑那州。供应链透露，台积电美国先进封装会以SoIC（系统整合单晶片）、CoW（Chip on ...

您现在的位置： 首页 > 资料中心 > 其他资料下载 > 13 Controlling phase separation in vanadium dioxide thin films via substrate engineering 下载 ...

全文 4,000字 | 阅读约 13 分钟（Lex Fridman播客 Demis Hassabis访谈精彩片段）7 月 23 日凌晨，硅谷。 MIT研究员、知名播客主持人 Lex Fridman 悄然上线了一期长达 2 小时 28 分钟的重磅播客— ...

尽管如此，目前市场盛传的技术蓝图资料仍显示，CoWoP已在2025年7月，被列入称为GB100的内部测试平台中，预计2026年10月在 GR150 平台上，实现CoWoS与CoWoP并行封装策略。

近日，业内盛传英伟达（NVIDIA）正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作为其下一个封装解决方案，可能将会率先导入其下一代 Rubin GPU 使用。不过，摩根士丹利的一份报告称，虽然英伟达可能正在开发CoWoP技术，但短期内不太可能大规模应用。

点击上方“Deephub Imba”,关注公众号,好文章不错过 ...

KIGALI, July 20 (Xinhua) -- In southern Rwanda, a technical school is cultivating mushrooms using Juncao technology to boost its student feeding program, an innovative step toward addressing ...