国产类CoWoS封装技术崛起 千亿资本涌入赛道！近年来，AI芯片的持续火热推动了高带宽存储（HBM）需求激增。HBM与AI芯片的高效集成高度依赖CoWoS（Chip on Wafer on ...

作为华为合作体系内的核心厂商，盛合晶微承担着华为昇腾、鲲鹏芯片的先进封装任务。其前身是中芯国际与长电科技联合孵化的中芯长电，技术根基深厚，堪称“国之重器”—— 不仅是中国大陆唯一实现 2.5D 芯粒量产的企业，还在 12 英寸凸块加工产能、WLCSP ...

大摩认为，英伟达可能正在并行开发CoWoP技术，作为当前量产技术的补充。其目标包括解决基板翘曲问题、在PCB上增加NVLink覆盖范围而无需在芯片和PCB之间设置基板、实现更高的散热效率而无需封装盖子，以及消除某些封装材料的产能瓶颈。这种策略显示了英 ...

近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了9 ...

台积电在美国启动先进封装（AP）建厂规画浮上台面，首座先进封装预计明年动工。据悉，已有承包业者开始招募CoWoS设备服务工程师，将派驻美国亚利桑那州。供应链透露，台积电美国先进封装会以SoIC（系统整合单晶片）、CoW（Chip on ...

尽管如此，目前市场盛传的技术蓝图资料仍显示，CoWoP已在2025年7月，被列入称为GB100的内部测试平台中，预计2026年10月在 GR150 平台上，实现CoWoS与CoWoP并行封装策略。

近日，业内盛传英伟达（NVIDIA）正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作为其下一个封装解决方案，可能将会率先导入其下一代 Rubin GPU 使用。不过，摩根士丹利的一份报告称，虽然英伟达可能正在开发CoWoP技术，但短期内不太可能大规模应用。

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在机构专用席位参与交易的个股中，深南电路、 阿石创 、 铜冠铜箔 、兴森科技机构净买入额居前，分别为2.3亿元、8483.85万元、5926.05万元、5074.85万元。

据报道，台积电（TSMC）计划在美国亚利桑那州建设的首座先进封装厂（AP1）已明确推进时间表：该工厂有望于 2026 年下半年动工，2029 年前完工，其投产节奏将与该州正在建设的 2nm 级晶圆厂（P3）同步。

大陆传出新一代CoWoP(Chip on Wafer on PCB)技术，即用PCB的类载板(mSAP)制程将晶片直接贴合在PCB主板，取代Cowos的IC载板，点名臻鼎-KY(4958)旗下鹏鼎公司可望受惠，激励鹏鼎股价飙涨，亦带动臻鼎-KY今天盘中股价逆 ...