【CNMO科技消息】9月23日，2024东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周开幕式23日在武汉召开。在此次发布会上，东风汽车研发总院院长杨彦鼎与华为智能汽车解决方案BU智能车控领域总裁虞晓共同发布搭载华为乾崑车控模组的电子电气架构——全新一代天元 ...

Valens Semiconductor，高性能连接技术领域的领军企业，近日宣布其VA7000 MIPI ...

【太平洋科技快讯】9月23日的东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周开幕式上，东风汽车研发总院院长杨彦鼎与华为智能汽车解决方案BU智能车控领域总裁虞晓共同宣布，双方合作推出了搭载华为乾崑车控模组的全新一代天元电子电气架构。天元电子电气架构以其高效的 ...

在发布会上，东风汽车研发总院与华为乾崑车控还宣布了共同成立“智能车控联合创新中心”的重磅消息。双方将携手探索汽车智能化的新方向，包括构建面向未来的极简以太SOA架构、提升服务化开发集成效率以及基于多域融合的动力底盘软件应用创新。这些举措旨在为用户提供 ...

9月17日,高性能连接领域的领军企业Valens Semiconductor (纽交所代码:VLN,以下简称“Valens”)宣布,其VA7000 MIPI ...

华为乾崑车控模组秉持开放创新的理念，基于开放的API以及服务框架，助力东风完成全新一代天元架构自主定义和设计，在后续的系列车型上为用户构筑差异化、个性化的优质体验。 在此次发布会上，双方宣布东风汽车研发总院与华为乾崑车控共同成立“智能车控联合创新中心 ...

加利福尼亚州帕洛阿尔托 - 博通公司(NASDAQ: AVGO)今天宣布其Sian™2正式上市,这是一款200 Gbps每通道(200G/通道)PAM-4 DSP PHY,旨在增强AI应用的数据中心连接。Sian2是对现有Sian DSP的改进,提供200G/通道电气和光学接口,这对于开发下一代AI集群至关重要。 该公司强调,新的DSP是对AI模型规模不断增长的需求的回应,这需要高性能、低延迟和弹 ...

在此次活动上，东风汽车研发总院院长杨彦鼎与华为智能汽车解决方案BU智能车控领域总裁虞晓共同揭晓了双方合作的重要成果——搭载华为乾崑车控模组的电子电气架构，即全新 ...

首先在芯片复杂性的问题 上，基于晶体管数量这些年百万倍的暴增就可见其复杂性的提升，尤其当半导体制造工艺节点从纳米时代走向埃米时代。只不过在现在这个时代背景下，摩尔定律虽然还在延续，但已经不具备“可预测性”。

2024年9月23日，武汉迎来了东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周的盛大开幕。此次发布会不仅标志着东风汽车在技术创新领域迈出了坚实的一步，更见证了东风汽车研发总院与华为乾崑车控强强联合，共同发布全新一代天元架构的重要时刻。这一合作不仅预示着智能 ...

近日，牛芯半导体（深圳）有限公司（下称“牛芯半导体”）荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定。这一认定是国家为引导和支持中小企业高质量发展而设立的重要荣誉，要求企业在多个维度——专、精、特、新、链、品六个方面均达到较高标准。 牛芯 ...

以色列霍德沙龙 - 高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor (NYSE: VLN)今天宣布，其VA7000 MIPI A-PHY芯片组已成功获得三家欧洲领先原始设备制造商(OEM)的汽车设计订单。这些芯片组将被集成到各种车型中，预计将于2026年开始生产。 公司预计，一旦商业化规模扩大，这些协议将在5-7年内每年产生超过1000万美元的收入。这些设计订单证明了Valens ...