2024年全球半导体市场规模突破6200亿美元，创下历史新高，但行业繁荣背后，企业选型的痛点却愈发凸显。据半导体行业协会调研，超65%的新能源汽车厂商因电源管理IC兼容性问题导致整车测试周期延长3个月以上，40%的工业自动化企业曾遭遇传感器芯片供货中断，而AI算力中心对高算力GPU的需求激增，更是让芯片选型从“技术匹配”升级为“全链路供应链管理”难题。从新能源汽车的车规级芯片到AI服务器的高算力处 ...

Qorvo的TGP2102是一款5位数字移相器MMIC，采用Qorvo经过验证的0.25um功率pHEMT工艺，支持各种Ka波段相控阵应用，包括军用雷达。5位设计采用紧凑的拓扑结构，实现了1.41平方毫米的管芯面积和高性能。TGP2102提供5位数字相移功能，在32 ...

5、2025年2月17日互动易回复，公司建立了稳定量产的HBT、pHEMT代工平台，并提供先进封装技术，已成功为5G-A时代提供射频功放/低噪放、晶圆级/芯片级 ...

纽约州豪波格 - AmpliTech Group, Inc. (NASDAQ: AMPG )周一宣布，其AGMDC部门已成为由南卫理公会大学 (SMU)领导的Texoma半导体技术中心 (TSTH)的成员。该公司目前市值为6316万美元，过去一年市场表现出色，回报率达162%。根据 InvestingPro 分析，该股票在当前水平上估值合理。

5、2025年2月17日互动易回复，公司建立了稳定量产的HBT、pHEMT代工平台，并提供先进封装技术，已成功为5G-A时代提供射频功放/低噪放、晶圆级/芯片级 ...

Investing.com -- Amplitech Group Inc (NASDAQ: AMPG )股价上涨3.6%，因该公司强调其低温低噪声放大器 (LNAs)在量子计算发展中发挥的关键作用，使公司有望从这一快速增长的板块中获益。

C波段卫星信号接收机低噪声放大器的设计:介绍了一个应用于C波段卫星信号接收机的低噪声放大器 (LNA)的设计过程。为达到低噪声和高增益的目标，该低噪声放大器是利用低噪声的PHEMT晶体管ATF36077 (用在第一级)和噪声性能良好的微波单片放大器MGA86576 (用在第二级)级联设计完成的。测试结果表明，该 ...

在晶体管选择上，GaAs pHEMT器件因其低噪声系数 (0.3dB@10GHz)和高电子迁移率成为首选，但需解决其栅极漏电流随频率升高而激增的问题。 LTCC技术通过将栅极偏置电阻内埋于基板底层，利用金锡共晶焊实现低热阻连接，使10GHz频点处的栅极漏电流从10μA降至2μA。

第一个例子是在0.1 μm GaAs pHEMT技术中设计的类似Doherty的PA。 如[19]中所述，该PA使用非对称Doherty架构并在37 GHz工作。 由于Doherty PA输出的RF泄漏降低了性能，使用了具有低特性阻抗的特殊输出网络。 辅助PA的输出匹配网络特别设计为扩大其输出阻抗。

尽管雷蛇（Razer）有在深耕游戏外设和笔记本电脑市场，但智能机项目却止步在了 2018 年的 Razer Phone 2 上。该公司将新机的延迟归咎于 5G 网络部署的不确定性上，然而近日曝光的原型谍照，暗示了可能还有其它更大的问题要处理。不过这款被国内网购平台曝光的原型机，其真实性仍有待证实。

中邮证券有限责任公司吴文吉 , 翟一梦近期对立昂微进行研究并发布了研究报告《外延片订单饱满，射频业务快速放量》，给予立昂微买入评级。 立昂微 ( 605358 ) 投资要点 外延片订单饱满， 12 寸硅片总出货量下半年有望继续提高。 2024 年， 公司半导体硅片实现主营收入 22.39 亿元（含对立昂微母 ...