近日，广西大学徐传辉教授团队受人体皮肤"表皮-真皮互锁结构"启发，提出一种通用型仿生界面策略。该工作通过固-液两步成膜法，在创纪录的低填料负载量（0.56-3.76 wt%）下制备出双层柔性PCM薄膜。其界面通过相分离结构和基底粗糙表面实现分子级互锁，兼具超高拉伸性（562%）、可调强度（>4.3 MPa）与韧性（>16 MJ ...

5G通信、人工智能及高性能计算设备迅猛发展的时代背景下，电子设备高性能化带来的散热难题愈发严峻。相变材料（PCM）作为高效热管理的关键角色，其可靠性成为行业焦点。近日，菲沃泰纳米技术凭借创新成果脱颖而出，为 PCM 材料防护带来了突破性解决方案。 在电子设备散热方案中，相变材料（PCM）因其高潜热特性被广泛采用，可在吸热时熔化储能，并在冷却时固化释放热量。然而，当设备长时间高负载运行时，材料中的石 ...

得胜（Takstar）作为国内知名音频设备品牌，凭借其二十多年在行业中的经验积淀，一直致力于创新与质量的平衡，赢得了广大用户的口碑。近期推出的得胜 PCM 103 ...

PCM芯片技术上亮点很多，但是迟迟没有大规模量产也不是没有原因的，PCM芯片除了生产难度之外还有一个关键问题就是容量太小，核心容量不过512Mb ...

3D PCM能够实现数据分层存储，为极具发展前景的存储器。 但目前，受原材料供应不足、生产成本高、技术壁垒高等因素限制，我国3D PCM市场占比较低。

二、PCM和DSD本质的不同 2.1 PCM、DSD的录制方式对比 PCM和DSD在录音时使用的就是两种完全不同的系统；PCM脉冲编码调制：其首先将连续的模拟信号（音乐原声）离散并抽样量化，根据瞬时点参数构建PCM波形。

根据安规LPS要求，如果PCM内部的功率MOSFET发生损坏而短路，那么接上充电器，输入电压直接加在电池上，可能发生危险。 为了提高系统的安全，可以再串联一组背靠背的功率MOSFET，或使用其他的方案，形成冗余设计，当一级保护失效后，还有另一级保护，如图15、图16、图17、图18所示。

由于PCM控制板一般都是和电池组装在一起，要求PCB尺寸比较小，发热量也不能过高，一般手机应用要求MOSFET在常温环境、满载条件下表面温度不超过65度。 BMS系统可以容忍更高的温升。 下面以手机快充47W方案为例，充电电压5V，最大充电电流9.4A。