大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目达产后将新增封装测试产能8.58亿只/年，合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目达产后将新增晶圆测试产能 91.20万片/年，芯片成品测试产能24亿只/年。