据追风交易台，摩根士丹利最新研报深度解析了WoW（晶圆堆叠）技术对边缘AI设备的革命性影响，它采用了 3D封装解决方案 ，让芯片“上下叠加”，使终端设备也能拥有足够的算力和带宽，运行轻量AI模型，真正实现“随时、随地、即用”的AI体验。

从设备堆叠到能源大脑｜看德塔精要如何构建新一代智能储能系统,储能,运维,能源,智能化,电力 ...

今年1月初，韩媒The Elec称LG Display计划在2025年开始量产一种能够提高亮度的新结构白色 (W)-有机发光二极管 (OLED)。并称LG Display已在中国广州OLED工厂完成了新结构W-OLED的量产准备。

在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，3D堆叠技术的重要性正在提高。 在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下 ...

IT之家 7 月 25 日消息，铠侠今日宣布出样基于第九代 BiCS FLASH 3D 闪存技术的 512Gb TLC 芯片，并计划于 2025 财年内（IT之家注：2026 年 4 月前）实现该型号的量产。

3d芯片堆叠结构示意图. 3d堆叠技术是把不同功能的芯片或结构，通过堆叠技术或过孔互连等微机械加工技术，使其在z轴方向上形成立体集成、信号连通及圆片级、芯片级、硅帽封装等封装和可靠性技术为目标的三维立体堆叠加工技术。

近日，国家知识产权专利局披露了华为于2019年递交申请的，名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。近日，国家知识产权专利局 ...

IT之家 7 月 25 日消息，铠侠今日宣布出样基于第九代 BiCS FLASH 3D 闪存技术的 512Gb TLC 芯片，并计划于 2025 财年内（IT之家注：2026 年 4 月前）实现该型号的量产。 这款 BiCS9 TLC 是铠侠双轨 ...

36氪获悉，MicroLED芯片公司西湖烟山科技（杭州）有限公司（以下简称“烟山科技”）近日宣布完成近亿元的Pre-A轮融资，由深创投、常春藤资本、莫干山基金及联想创投联合投资，创瓴资本担任独家财务顾问。融得资金将用于公司垂直堆叠单片全彩MicroL ...

在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，3D堆叠技术的重要性正在提高。 在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下 ...