一家名为 CDimension ...

近日，一位大牛 Thomas Cherickal，发表了一篇博客，阐述了一种新的编程范式。他认为，基于 MLIR 的 Mojo 无疑将取代基于 LLVM 的 CUDA，而且这种方式已经几乎可以在其他任何芯片上运行，包括谷歌TPU、AMD、英特尔以及任何定制的AI芯片！作者思路非常清晰，从市场竞争格局、硬件和软件的趋势变化两个角度，拆解了 CUDA 的优势和致命缺陷，并做出了论断：CUDA ...

2025 年 7 月 15 日，英伟达创始人黄仁勋在第三届中国国际供应链促进博览会上宣布，受美国出口管制影响停售三个月的 H20 芯片正式恢复对华供应。这一决定距离 4 月美国全面禁售 H20 仅过去三个月。彼时，英伟达被迫计提 55 亿美元减值损失。

近日，ETNews 报道称，下一代低功耗内存模块 “SOCAMM” 市场已全面开启，英伟达计划在今年为其 AI 产品部署 60 至 80 万个 SOCAMM 内存模块。该产品甚至被业内称为 “第二代 HBM”，随着其在 AI 服务器和 PC ...

黄仁勋还向客户分享了最新消息，NVIDIA 正在提交重新销售 NVIDIA H20 GPU 的申请。美国政府已向 NVIDIA 保证将授予许可证，并且 NVIDIA 希望尽快启动交付。最后，黄仁勋宣布推出一款全新且完全兼容的 NVIDIA RTX ...

在当今的数字时代，数据处理和存储的需求正以前所未有的速度增长。这一激增主要归因于云计算、大数据分析、人工智能和物联网 (IoT)等新兴技术的发展。超大规模数据中心是容纳数千台服务器的大型设施，已成为数字基础设施的支柱。数据中心需要在光通信方面取得重大进展，以扩展计算和存储 ...

可继承、可演进的私有云架构是从企业用户和数据中心的角度来定义的私有云，强调不捆绑底层硬件，从底层利旧基础设施平台向上延伸，最终实现包含IaaS+PaaS 全栈云平台能力的数字化转型底座。

今天这期，小枣君重点来聊聊封装的具体工艺流程。 之前介绍了，封装有很多种形式，包括传统封装和先进封装。 图片 不同的封装，流程和工艺不一样。我整个写完之后，发现字数太多（1万多字）。为了降低阅读难度，我决定拆成两篇（传统封装篇、先进封装篇）来发。 今天先发的，是传统封装 ...

今天，我们继续往下讲，说说芯片（晶粒）的制作流程。 这个环节，是芯片制造过程中最难的部分。我尽量讲得通俗易懂一些，也希望大家能耐心看完。 氧化 首先，在切割和抛光后的晶圆上，我们要先做一层氧化。 氧化的目的，是在脆弱的晶圆表面，形成一层保护膜（氧化层）。氧化层可以防止 ...

use-mcp 是一个 React 库，它大大简化了构建 MCP 客户端的所有复杂性。将 useMCP() 钩子添加到任何 React 应用程序中，即可连接到用户可以交互的远程 MCP 服务器。 仅需几行代码，你就能轻松连接各种远程 MCP 服务器： ...

Neoverse V3 和 CSS V3 旨在满足愈发严苛的超大规模云基础设施需求，可以为新一代 AI、HPC 和云原生工作负载提供 TCO 更优、性能更强的基础设施构建模块 实现高性能定制芯片 Arm Neoverse 旨在为从云到边缘的全场景基础设施用例提供 ...

电力使用效率 (PUE)的定义是所需功率与设备总功耗的比率。总设施功率代表运行数据中心所需的总能源。它包括所有系统，如服务器、网络设施、存储，以及冷却系统、电池、风扇和发电机等数据中心中的其他设备。