证券之星消息，赛微电子(300456)08月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问公司能否提供高速率光芯片产品？

英特尔位于爱尔兰莱克斯利普的生产基地近期迎来了重要进展。该基地的核心，是先进的Intel 4/3制程技术的生产基地——Fab 34晶圆厂。这一设施目前承担着为至强6P "Granite Rapids"和至强6E "Sierra ...

一个关键指标——晶圆厂周期时间（即晶圆完成其整个工艺流程的平均时间）——已成为结构性瓶颈。我们的定量分析显示，自2020年以来，晶圆厂周期时间的复合年增长率为14.8%。这代表着晶圆厂产能的根本性减速，即使设备数量和利用率保持不变，可加工的晶圆数量现 ...

与此同时，在 HBM 快速崛起的推动下，市场正接近新的拐点。HBM 晶圆每比特占用的晶圆面积是标准 DRAM 的三倍以上，潜在的晶圆需求巨大。不过，HBM 目前仅占内存总收入的 16%，仍低于关键的经济门槛。

在半导体设备制造的核心领域，一项长期受制于国外的关键技术近日取得了重大突破。河海大学苏州研究院的仿生机器人技术团队携手企业，成功研制出“真空环境超洁净晶圆传送机械臂”，并在半导体制造领域实现了关键应用，为国产半导体设备整机装备制造解决了燃眉之急。

X-Fab的Ulrich Bretthauer博士表示，6英寸 CMOS的淘汰不仅仅是产品的变化，而是一种结构性行业风险。

关于 K1 半导体： K1 半导体是一家深度科技公司，率先推出半导体晶圆分割技术，旨在提升先进晶圆制造的效率和经济效益。K1 的平台技术可实现高达 20 ...

晶圆制造的主体可分为IDM企业和晶圆代工厂，其中IDM巨头主要在美国，占比相对较小，晶圆代工厂占据主要比例。 根据各企业已公示报告的数据，2020年第一季度台积电在晶圆代工的营业收入遥遥领先，是第二名三星晶圆代工业务的3.4倍左右。

IT之家 8 月 21 日消息，英特尔当前主要的 Intel 4/3 先进制程生产基地是位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 晶圆厂，为至强 6P "Granite Rapids" 和至强 6E "Sierra Forest" 这两大主力企业级服务器处理器产品提供制造支持。

全球前端晶圆厂设备支出（图自：SEMI） 从设备支出来看，SEMI数据显示，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计超过980亿美元，同比增长10%。 而IC Insights也预计，2021年全球半导体资本支出激增34%，而晶圆代工支出占据全球半导体资本支出的三分之一以上。

《科创板日报》8月20日讯（记者 陈俊清） 伟测科技 公布2025年半年度显示，该公司上半年实现营业收入6.34亿元，同比增长47.53%；归母净利润1.01亿元，同比增长831.03%；扣非净利润0.54亿元，同比增长1173.61%。

晶圆片行业分析报告：自台积电创建晶圆代工模式以来，全球晶圆代工市场逐渐增长，到2019年已经到达了570亿美元的规模，其中来自美国的市场订单规模最大，来自台积电晶圆代工的规模最大，预计未来在半导体、芯片等先进电子制造业的催动下，全球晶圆代工市场规模将持续增长。