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在报告中，市场研究机构还给出了今年全球晶圆代工市场各大制程工艺的营收占比，2nm制程工艺预计占1%，3nm制程工艺预计占18%，5nm和4nm预计为27%，7nm和6nm预计为10%，11nm和8nm预计占1%，20nm、16nm、14nm和12nm预计占7%，28nm预计占8%，其他制程工艺预计占28%。

近日，中国半导体产业再次迎来一则重磅消息。国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司（简称“华虹半导体”）宣布，正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购其兄弟公司——上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）的控股权。

根据2025年第二季度业绩报告，尽管营收结构和增长节奏呈现差异，但两家晶圆代工厂在产能利用率上均表现亮眼，中芯国际接近满产（92.5%），华虹半导体则超100%，达到108.3%。

近几年，美方对我国半导体技术持续围堵，从限制高端光刻机出口到切断关键设备维护服务，试图通过技术封锁遏制我国半导体产业的发展。比如ASML的EUV光刻机被禁止向我国出售，甚至日荷两国也被要求停止向我国企业提供设备维护支持，这导致中芯国际等企业在7nm以 ...

近期，国际市场调研数据显示，全球晶圆代工市场在人工智能与高性能计算需求的强劲拉动下，预计今年市场规模将跃升至1650亿美元，与去年相比实现了17%的显著增长。 回溯至2021年，全球晶圆代工市场的规模还仅为1050亿美元。而按照当前的增长趋势，其复合年均增长率预计将达到12%，直至今年突破1650亿美元大关。

该晶圆厂总投资约78亿美元，专注于130nm至40nm混合信号、电源管理及模拟芯片的生产，计划于2027年开始量产，到2029年的目标产能将达到每月5.5万片 ...

台积电将在两年内逐步淘汰6英寸晶圆生产 ...

美国晶圆代工厂SkyWater通过完成对英飞凌得克萨斯州奥斯汀8英寸晶圆厂的收购，正将其产能扩大至原先的四倍。日前，SkyWater高级副总裁Ross Miller在接受《国际电子商情》姊妹平台《EETimes》采访时表示，随着英飞凌等IDM (垂直整合制造)模式转向轻晶圆厂 (Fab-lite)模式甚至无晶圆厂 (Fabless)模式，他预计公司后续将通过持续收购晶圆厂来获取更多产能。

近日，华虹半导体发布2025年第二季度财报。报告显示，公司二季度实现销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点；归母净利润800万美元，同比增长19.2%，环比增长 ...

晶圆厂，作为半导体芯片制造的核心环节，一举一动都牵动着整个科技产业的神经。2024 年，全球晶圆厂领域迎来了诸多新变化，新增数量成为各界 ...

在全球范围内，6英寸与8英寸晶圆主要承载功率半导体、射频器件、传感器等领域，而这些领域正是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等第三、四代半导体材料的舞台。此次台积电的调整，不仅是工艺升级的信号，也映射出产业正加速迈向更大尺寸、更高性能的新材料路线。