近期，国际市场调研数据显示，全球晶圆代工市场在人工智能与高性能计算需求的强劲拉动下，预计今年市场规模将跃升至1650亿美元，与去年相比实现了17%的显著增长。

近日，中国半导体产业再次迎来一则重磅消息。国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司（简称“华虹半导体”）宣布，正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购其兄弟公司——上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）的控股权。

近几年，美方对我国半导体技术持续围堵，从限制高端光刻机出口到切断关键设备维护服务，试图通过技术封锁遏制我国半导体产业的发展。比如ASML的EUV光刻机被禁止向我国出售，甚至日荷两国也被要求停止向我国企业提供设备维护支持，这导致中芯国际等企业在7nm以 ...

【TechWeb】8月18日消息，据外媒报道，有市场研究机构在报告中预计，在AI、高性能计算强劲需求的推动下，全球晶圆代工市场的规模，有望在今年达到1650亿美元，同比将增长17%。市场研究机构在报告中提到，在2021年时，全球晶圆代工市场的规模是1 ...

市场传闻称， 英伟达 已开始开发自己的 HBM 基板晶圆，这一举动正在供应链中引起涟漪，因为它可能重塑下一代 HBM 格局。据《商业时报》报道，该芯片预计将基于 3 纳米工艺节点，小批量试生产计划于 2027 年下半年进行。

IT之家 8 月 18 日消息，印度官方当地时间 8 月 12 日宣布在印度半导体计划 (ISM) 的框架下再批准 4 个半导体项目，使得 ISM 项目总数从 6 个增至 10 个，四个新项目涉及约 460 亿卢比（IT之家注：现汇率约合 37.77 ...

英特尔已明确表示，18A工艺确实是一款面向“全行业”的产品，随时准备迎接外部采用。英特尔最初计划通过Panther ...

8月12日，晶圆代工大厂台积电表示，为最佳化组织运作与精进营运性能，经完整评估，决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造，并持续整并8英寸晶圆产能，以提升营运效益。

在全球范围内，6英寸与8英寸晶圆主要承载功率半导体、射频器件、传感器等领域，而这些领域正是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等第三、四代半导体材料的舞台。此次台积电的调整，不仅是工艺升级的信号，也映射出产业正加速迈向更大尺寸、更高性能的新材料路线。

8月13日，全球再生晶圆大厂RS Technologies 宣布，为了应对的旺盛的需求，从事再生晶圆业务的中国台湾子公司“艾尔斯半导体”已取得了第2工厂（原半导体相关制造工厂旧址），将开始进行增产投资，新厂预计在2027年下半年量产、目 ...

根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际的市场份额达到6.0%，在中国大陆地区排名第一，全球范围内位 ...