Sow Good Inc.公布了2025年第二季度财报，显示每股收益 ...

据ZDNet报道，三星正在开发System-on-Panel（SoP）先进封装技术，如果一切顺利，可能会用在特斯拉下一代AI6芯片上。SoP将半导体集成在超大面板上，从而实现比传统封装更大的模块，而且不会使用PCB或者硅中介层，而是将多个芯片模块直接 ...

目前SoW封装已经实现了大规模生产，用于特斯拉和Cerebras等公司设计的芯片上。 SoW受制于台积电300mm晶圆的尺寸限制，矩形模块只能控制在210 × 210 mm ...

根据ZDNet 的报道， 三星电子 正在开发系统级面板这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装，报道显示。

特斯拉发展自动驾驶AI训练超级电脑「Dojo」的供应链有重大变动，原本Dojo晶片由台积电独家代工，但传出自第3代Dojo（Dojo 3）起，将转向与三星、英特尔合作，採取双轨制供应链模式。半导体分析师陆行之在脸书发表看 ...

科技界传来新动向，三星正积极探索System-on-Panel（SoP）这一前沿封装技术，据内部消息透露，该技术有望应用于特斯拉即将推出的AI6芯片上。SoP技术的核心在于将半导体组件整合至超大型面板之上，这一创新设计不仅超越了传统封装技术的界限，更摒弃了PCB或硅中介层的使用，改为直接将多个芯片模块镶嵌于矩形面板，通过各芯片底部的铜再分布层（RDL）实现芯片间的无缝连接。

Sow Good(SOWG)发布Q2财报，2025财年前六月累计收入433.32万美元，去年同期累计收入为2705.44万美元，同比减少83.98%。 2025财年前六月累计净亏损675.76万美元，去年同期累计净利润为384.57万美元。 本财年累计基本每股收益为-0.59美元，去年同期为0.49美元。 公司所属行业为食品零售。 【公司信息】 Sow Good Inc.于2010年4月在特拉华州 ...

根据PC Gamer的报道，台积电近日宣布，已正式启动其下一代系统级芯片 （System-on-Wafer, SoW） 封装技术的开发，命名为“SoW-X”。这项创新技术的推出，预计将使当前市场上的中央处理器 （CPU） 和图形处理器 （GPU） 在芯片面积上显得微不足道，为追求极致运算能力的数据中心和人工智能 （AI） 领域带来颠覆性的变革。

陆行之也质疑特斯拉的产品节奏，AI 5芯片刚推出不久，AI 6便计划于2028至2029年问世，可能影响消费者对AI 5新车的购买意愿。 为何特斯拉让 三星 拿下特斯拉AI6大单，背后或许隐藏更多未公开的商业考量。