“超强的 Palladium Z3 和 Protium X3 旨在为规模更大、更复杂的设计提供快速的硅前验证和检验”，Cadence 硬件系统验证研发部全球副总裁 Dhiraj Goswami 表示，“我们采用创新的定制芯片和系统架构，辅以革命性的模块化编译和调试能力，可在一天内完成多次设计验证迭代，不断突破极限，满足客户的需求，帮助他们应对最严峻的挑战，不断推出新一代创新产品”。

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布推出新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium™ X3 FPGA 原型验证系统，这是一个颠覆性的数字孪生平台，基于业界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系统，旨在应对日益复杂的系统和半导体设计，加速更先进的 SoC 的开发进度··· ...

“超强的 Palladium Z3 和 Protium X3 旨在为规模更大、更复杂的设计提供快速的硅前验证和检验”，Cadence 硬件系统验证研发部全球副总裁 Dhiraj Goswami 表示，“我们采用创新的定制芯片和系统架构，辅以革命性的模块化编译和调试能力，可在一天内完成多次设计验证迭代，不断突破极限，满足客户的需求，帮助他们应对最严峻的挑战，不断推出新一代创新产品”。

Palladium Z2/Protium X2 dynamic duo动力双剑组合被用于应对移动、消费电子和超大规模计算领域最先进应用设计所面临的挑战。 基于无缝集成的流程、统一的纠错、通用的虚拟和物理接口以及跨系统的测试平台内容，该动力双剑组合可以实现从硬件仿真到原型验证的快速设计迁移和测试。

“超强的 Palladium Z3 和 Protium X3 旨在为规模更大、更复杂的设计提供快速的硅前验证和检验”，Cadence 硬件系统验证研发部全球副总裁 Dhiraj Goswami ...

Palladium Z2/Protium X2 dynamic duo动力双剑组合被用于应对移动、消费电子和超大规模计算领域最先进应用设计所面临的挑战。 基于无缝集成的流程、统一的纠错、通用的虚拟和物理接口以及跨系统的测试平台内容，该动力双剑组合可以实现从硬件仿真到原型验证的快速设计迁移和测试。

Palladium Z2/Protium X2 dynamic duo动力双剑组合被用于应对移动、消费电子和超大规模计算领域最先进应用设计所面临的挑战。 基于无缝集成的流程、统一的纠错、通用的虚拟和物理接口以及跨系统的测试平台内容，该动力双剑组合可以实现从硬件仿真到原型验证的快速设计迁移和测试。

芯东西6月9日报道，今天下午，美国EDA厂商Cadence就其新一代硬件验证产品Palladium Z2和Protium X2和芯东西等媒体进行了交流。Palladium Z2和Protium X2于今年4 ...

·对比上一代，全新的Palladium Z2和Protium X2系统动力双剑（dynamic duo）组合将容量提高2倍，性能提高1．5倍 ·Palladium Z2硬件仿真加速平台基于全新的自 ...

Protium Clean Energy Corp. a dévoilé ses résultats financiers pour le deuxième trimestre ainsi que pour les six premiers mois clos le 31 mai 2025. Au cours du deuxième trimestre, la société ...

Protium S1 FPGA原型验证平台是助用户实现早期软件开发的下一代平台，初始启动（bring-up）时间较传统FPGA原型设计平均缩短80%。Protium S1平台是Cadence验证套件的全新产品，全面符合Cadence的“系统设计实现”创新战略。该战略旨在协助系统和半导体企业以更高的效率打造具有竞争力的终端产品。