IT之家 8 月 18 日消息，国产 EDA 厂商华大九天于 7 月底“全球首发”先进封装设计平台 Storm，号称 Chiplet 布线效率提升 1-2 月，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率。据华大九天官方介绍，Empyrean ...

南报网讯（记者 肖凡 通讯员 吴晓倩） 近日，浦口企业芯德半导体获美国BroadPak杰出奖项，表彰其攻克2.5D先进封测技术难题，实现在有限空间内通过晶圆级方式封装88颗电容与逻辑芯片，系全球首创。

近日，美国BroadPak Corporation总裁兼首席执行官Farhang访问芯德半导体，专程为其颁发 “高端光电DSP芯片超高密度先进封装”杰出奖项，以表彰芯德半导体在2.5D先进封测领域对该公司核心研发项目的全力支持。