新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算 ...

新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算 ...

Interposer通常使用微凸点（ubump）和C4凸点（C4 bump）与芯片、封装基板进行电性能互连，实现芯片与封装基板之间的信息交换。

Photonic Interposer技术提供了一个高效率封装的方案，可以通过底部金属线充当对准的标记，从而实现高精度的 passive对准。 另外对于一些硅光技术目前较难实现的光器件，例如激光器、DeMux等，可以使用InP的DFB芯片、基于PLC技术的AWG芯片，然后通过photonic interposer与原先的硅光芯片有效地互联。

Interposer通常译为转接板、插入层或中介层，转接板通常对应着无源Interposer，插入层与中介层通常对应着有源Interposer。 无源Interposer仅具备硅通孔TSV (Through Si Via)与再布线层RDL (Redistribution Layer)，如下图所示。 裸芯通过微凸点组装到Interposer上，如上图所示。

Interposer设计的透明性是不断增长的数据传输需求的关键，PCI Express信号的设计异常复杂且难以监视。 借助SerialTek的SI-Fi™分析板卡（Interposer)技术，来自一个连接伙伴的发送器阈值和预加重到达另一个连接伙伴的接收器，因此链路可以正确地训练到最佳条件，从而使分析板卡（Interposer)尽可能透明。