【事件概要】 据道琼斯新闻社报道，半导体与软件制造商Broadcom近日利用$6 billion高级债券募集的资金以及自有现金，已一次性偿清2023年信贷协议项下全部未偿还贷款。该信贷协议原提供一项总额达$30.4 billion、2028年到期的定期贷款额度。此次操作有助于进一步优化公司的债务结构。