TSV 的湿法清洗不同于晶圆级封装等先进封装，其中有几个关键工序需用到 清洗：①TSV 刻蚀后清洗：有比较重的硅的残留、侧壁的 polymer 比较重 ...

TSV工艺与博世工艺之间的关系是基础与应用的关系，博世工艺是实现TSV技术的关键制造工具，决定了TSV孔结构的精度、良率与性能。随着3D集成技术 ...

正是因为TSV的重要性，各大Foundry和OSTA公司也不断投入TSV技术的研发。这阶段的研发重点是 如何保证电镀沉积主要发生在TSV孔内而不是硅片表面 ...

TSV，是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL (再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连，那么TSV则提供了硅片内部垂直方向的电互连。

第三页：来自业界的意见 第四页：是否只是一场噩梦？ {pagination} TSV的面临的几个问题 以下是半导体产业试着实现TSV技术时会面临到的几个主要问题： 制程问题： 1. 由于过孔的尺寸与业界目前使用的“正常”尺寸非常不同，因此蚀刻和填充非常耗时。

具体来说，HBM采用TSV工艺进行3D堆叠，有效提升带宽，实现更高的集成度，通过与处理器相同的“Interposer”中间介质层与计算芯片实现紧凑连接，一 ...

珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目是实现航天技术与市场资源深度结合，建设世界一流电子技术强所的又一重要里程碑，在各方的大力协同、密切配合下，项目必将实现规模化、产业化、集群化发展目标，对完善粤港澳大湾区集成电路全产业链发展，推动地方经济高质量发展提供有力支撑。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，请问公司有tsv封装技术吗？ 通富微电（002156.SZ）7月8日在投资者互动平台表示，公司有tsv封装 ...