AI算力的爆发式增长正在重塑半导体行业的竞争格局，而CoPoS技术的崛起为突破传统封装瓶颈提供了全新路径。从CoWoS到CoPoS，不仅是基板形态从"圆"到"方"的转变，更是芯片制造范式向高效率、高产能的一次跃迁。在这一技术变革中，Manz亚智科技凭 ...

没有CoWoS就自己造。

全文 4,000字 | 阅读约 13 分钟（Lex Fridman播客 Demis Hassabis访谈精彩片段）7 月 23 日凌晨，硅谷。 MIT研究员、知名播客主持人 Lex Fridman 悄然上线了一期长达 2 小时 28 分钟的重磅播客— ...

有关玻璃基板（glass substrate）或者玻璃芯技术（glass core technology），近半年有两个比较重要的商业化信息。其一是去年9月，Intel宣布2030年之前（the second half of this decade）面向先进封装采用玻璃基板。 我们在今年初Intel Foundry活动上也见到了玻璃基板技术的展示，只不过现场不能拍照——表明这东西 ...