作为华为合作体系内的核心厂商，盛合晶微承担着华为昇腾、鲲鹏芯片的先进封装任务。其前身是中芯国际与长电科技联合孵化的中芯长电，技术根基深厚，堪称“国之重器”—— 不仅是中国大陆唯一实现 2.5D 芯粒量产的企业，还在 12 英寸凸块加工产能、WLCSP ...

全文 4,000字 | 阅读约 13 分钟（Lex Fridman播客 Demis Hassabis访谈精彩片段）7 月 23 日凌晨，硅谷。 MIT研究员、知名播客主持人 Lex Fridman 悄然上线了一期长达 2 小时 28 分钟的重磅播客— ...

有关玻璃基板（glass substrate）或者玻璃芯技术（glass core technology），近半年有两个比较重要的商业化信息。其一是去年9月，Intel宣布2030年之前（the second half of this decade）面向先进封装采用玻璃基板。 我们在今年初Intel Foundry活动上也见到了玻璃基板技术的展示，只不过现场不能拍照——表明这东西 ...