雷曼光电MiP P0.9显示展品 MiP产业化进程领先一步 MiP技术的核心思路是将Micro LED芯片封装成独立器件，再通过固晶机固晶的方式将MiP器件集成到PCB基板 ...

公开资料显示，MiP技术是一种芯片级的封装技术，其具体制程是在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上，然后直接封装，切割后再进行检测和混 ...