根据ZDNet 的报道， 三星电子 正在开发系统级面板这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装，报道显示。

特斯拉发展自动驾驶AI训练超级电脑「Dojo」的供应链有重大变动，原本Dojo晶片由台积电独家代工，但传出自第3代Dojo（Dojo 3）起，将转向与三星、英特尔合作，採取双轨制供应链模式。半导体分析师陆行之在脸书发表看 ...

因应大芯片趋势、及AI负载需要更多HBM，台积电计划结合 InFO-SoW 和 SoIC 为 CoW-SoW，将内存或逻辑芯片堆栈于晶圆上，并预计在2027年量产。

据称SoW将具备高达40倍的光罩极限以及集成60个HBM堆栈，使其成为大规模集群等AI应用的理想选择。 此外，台积电还发布了一款SoW-X全新封装方案，虽然目前具体细节尚不确定，但据称该封装方案的计算能力将比当前一代CoWoS解决方案高出40倍。

根据PC Gamer的报道，台积电近日宣布，已正式启动其下一代系统级芯片 （System-on-Wafer, SoW） 封装技术的开发，命名为“SoW-X”。这项创新技术的推出 ...

科技界传来新动向，三星正积极探索System-on-Panel（SoP）这一前沿封装技术，据内部消息透露，该技术有望应用于特斯拉即将推出的AI6芯片上。SoP技术的核心在于将半导体组件整合至超大型面板之上，这一创新设计不仅超越了传统封装技术的界限，更摒弃了PCB或硅中介层的使用，改为直接将多个芯片模块镶嵌于矩形面板，通过各芯片底部的铜再分布层（RDL）实现芯片间的无缝连接。

Sow Good Inc.公布了2025年第二季度财报，显示每股收益 ...

据ZDNet报道，三星正在开发System-on-Panel（SoP）先进封装技术，如果一切顺利，可能会用在特斯拉下一代AI6芯片上。SoP将半导体集成在超大面板上，从而实现比传统封装更大的模块，而且不会使用PCB或者硅中介层，而是将多个芯片模块直接 ...

目前SoW封装已经实现了大规模生产，用于特斯拉和Cerebras等公司设计的芯片上。 SoW受制于台积电300mm晶圆的尺寸限制，矩形模块只能控制在210 × 210 mm ...

截至目前，只有 Cerebras 和特斯拉使用SoW技术开发了晶圆级芯片。这也是目前晶圆级设计和3D IC面临的艰巨挑战：相对晶圆芯片的出色性能和能效 ...

台积电的晶圆片上系统简称为SoW，目标是为数据中心和大模型等人工智能应用颠覆性的性能提升。 （需要注意SoW也是台积电的注册商标） 台积电目前的SoW方案包括 InFO-SoW 和CoW-SoW（注意官方说法并非CoWoS-SoW）。 据说 InFO-SoW已经投入生产，客户大概是特斯拉。