QFN是日本电子机械工业协会定义的名称，取英文 Q uad F lat N o-lead Package的首字母简写，中文全称叫方形扁平无引脚封装；DFN (D ual F lat N o-lead Package ...

QFN封装也是要经过很多步骤的，这个过程主要站别有8个，从磨片、划片、装片，再到焊线、包封、电镀、打印和切割，工艺精致又繁琐。在这之中 ...

QFN器件侧边裸铜焊盘、SMT焊接后侧边pad为什么不爬锡或爬锡高度达不到IPC里面的标准要求，这是一个令人纠结和头疼的问题。要怎么解决这个问题呢 ...

故现场验证改进： A、已生产焊接后的产品在QFN侧边焊盘上加点适量助焊膏后二次过炉回焊、焊接效果如下： B、在未生产过程中印刷锡膏后、担心QFN ...

QFN (Quad Flat No Leads Package,四方平面无引脚封装)成为最具成长性的封装型态， 长科* (6548) 董事长黄嘉能预期，QFN自2021年起主导全球IC导线架的封装型态 ...

今天我们就来聊聊这个QFN侧边焊盘不爬锡、将带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患。 从 QFN侧边焊盘是否爬锡或爬锡高度不满足50%以上，可以很清晰的设别焊接品质，外观看起来也更加的完美。 一起走进验证...焊接爬锡高度如何达到50%+以上？

对于QFN侧边pad上锡高度达到50%以上的必要性，大家讨论和回复的是浓郁而热烈。 个人建议这个标准可以执行，但是要根据产品的实际应用和需求来执行，一博科技做为拥有四家PCBA焊接工厂，PCB一站式服务的公司对大家的提出的独特见解和好的建议，要给一个大大的赞。

CPC已在2016年下半年推向市场；并已在国内外申请专利。 这次创新的CPC封装技术结合了SOP和QFN这两类封装形式的优点，而且更具成本优势，是气派科技自发明Qipai产品后的又一次创新。

破解封装瓶颈，抢滩先进制程 DFN（双扁平无引脚）与QFN（四方扁平无引脚）封装技术因体积小、散热优、电性能强，已成为5G通信、汽车电子、AI ...

原标题：全球电子器件封测大厂UTAC落户烟台 QFN与Copper Clip封装技术业界领先 从今年春节期间宣布出售，到8月宣布完成交割，再到9月中旬实现在烟台 ...