在2024东风汽车品牌秋季发布会上，东风汽车研发总院院长杨彦鼎与华为智能汽车解决方案BU智能车控领域总裁虞晓共同发布了全新一代天元架构，这是一款搭载华为乾崑车控模组的电子电气架构。杨彦鼎表示，这款全新的天元架构在形态、效率、体验和安全四个方面都得到了 ...

Valens Semiconductor，高性能连接技术领域的领军企业，近日宣布其VA7000 MIPI ...

在发布会上，东风汽车研发总院与华为乾崑车控还宣布了共同成立“智能车控联合创新中心”的重磅消息。双方将携手探索汽车智能化的新方向，包括构建面向未来的极简以太SOA架构、提升服务化开发集成效率以及基于多域融合的动力底盘软件应用创新。这些举措旨在为用户提供 ...

9月17日,高性能连接领域的领军企业Valens Semiconductor (纽交所代码:VLN,以下简称“Valens”)宣布,其VA7000 MIPI ...

在此次活动上，东风汽车研发总院院长杨彦鼎与华为智能汽车解决方案BU智能车控领域总裁虞晓共同揭晓了双方合作的重要成果——搭载华为乾崑车控模组的电子电气架构，即全新 ...

首先在芯片复杂性的问题 上，基于晶体管数量这些年百万倍的暴增就可见其复杂性的提升，尤其当半导体制造工艺节点从纳米时代走向埃米时代。只不过在现在这个时代背景下，摩尔定律虽然还在延续，但已经不具备“可预测性”。

但是BDC/ZCU中四通道的LIN收发器TJA1124也用的比较多，有些国产厂商也在开发，但还未量产。 7.3 汽车以太网Switch&PHY芯片 BDC最多需要1路千兆以太网，ZCU有时会需要支持千兆汽车以太网的Switch，承担一部分网关的功能，连接多个用到以太网通信的节点。 能够提供千 ...

随着数据速率的不断提升和电气损耗的增加，传统铜缆PCIe在应对当今高性能计算和AI负载时逐渐显得力不从心。PCIe over Optical（光纤传输的PCIe）在实现高效、高速数据传输方面的作用将变得越来越重要。与传统的电气链路相比，光学链路能够提供更高的带宽密度。

【中国，武汉，2024年9月23日】2024东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周开幕式23日在武汉召开。在此次发布会上，东风汽车研发总院院长杨彦鼎与华为智能汽车解决方案BU智能车控领域总裁虞晓共同发布搭载华为乾崑车控模组的电子电气架构——全新一代 ...

近期，神经元信息技术（成都）有限公司宣布，公司获得创始股东东土科技进一步加码投资。根据公司对各类芯片产品在智能网联汽车、机器人、卫星互联网等应用场景的预测，其面向的整体市场规模将超过千亿元。

近日，牛芯半导体（深圳）有限公司（下称“牛芯半导体”）荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定。这一认定是国家为引导和支持中小企业高质量发展而设立的重要荣誉，要求企业在多个维度——专、精、特、新、链、品六个方面均达到较高标准。 牛芯 ...

以色列霍德沙龙 - 高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor (NYSE: VLN)今天宣布，其VA7000 MIPI A-PHY芯片组已成功获得三家欧洲领先原始设备制造商(OEM)的汽车设计订单。这些芯片组将被集成到各种车型中，预计将于2026年开始生产。 公司预计，一旦商业化规模扩大，这些协议将在5-7年内每年产生超过1000万美元的收入。这些设计订单证明了Valens ...