资讯

腾讯网9月
台积电CoWoS-L，是英伟达最新GPU的关键_腾讯新闻
新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算 ...
OFweek维科网9月
台积电CoWoS-L，是英伟达最新GPU的关键 - OFweek电子工程网
新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算 ...
腾讯网1 年
冯明宪博士演讲：CoWoS：技术、生态与投资（三）
Interposer通常使用微凸点（ubump）和C4凸点（C4 bump）与芯片、封装基板进行电性能互连，实现芯片与封装基板之间的信息交换。
EDN电子技术设计3 年
POET公司的photonic interposer技术有何优点？
Photonic Interposer技术提供了一个高效率封装的方案，可以通过底部金属线充当对准的标记，从而实现高精度的 passive对准。 另外对于一些硅光技术目前较难实现的光器件，例如激光器、DeMux等，可以使用InP的DFB芯片、基于PLC技术的AWG芯片，然后通过photonic interposer与原先的硅光芯片有效地互联。
电子工程专辑2 年
2.5D封装和3D封装-电子工程专辑
这类中介层通常不需要TSV，只需要通过Interposer上表面的布线进行电气互连，Interposer采用Bond Wire和封装基板连接。 2. 3D封装 3D集成和2.5D集成的主要区别在于：2.5D封装是在中介层Interposer上进行布线和打孔，而3D封装是直接在芯片上打孔和布线，连接上下层芯片。
电子工程专辑4 年
SERIALTEK公司正式发布PCIE GEN5 X16协议分析仪和WEB应用程序
Interposer设计的透明性是不断增长的数据传输需求的关键，PCI Express信号的设计异常复杂且难以监视。 借助SerialTek的SI-Fi™分析板卡（Interposer)技术，来自一个连接伙伴的发送器阈值和预加重到达另一个连接伙伴的接收器，因此链路可以正确地训练到最佳条件，从而使分析板卡（Interposer)尽可能透明。