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每经网 on MSN什么是三维集成电路的未来之路?EDA巨头Cadence:代理式AI改变芯片 ...
Cadence高级副总裁Paul ...
Cadence在CadenceLIVEChina 2025中国用户大会上,分享了其在半导体设计领域的技术革新与未来展望。此次大会的核心聚焦于AI技术在芯片设计中的应用,特别是从生成式AI向代理式AI的演进,以及由此带来的设计流程变革。
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商业新知 on MSNCadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术, 加速开发十亿门级 AI 设计
NVIDIA 硬件工程副总裁 Narendra Konda 表示:“随着代理式 AI 时代的到来以及新一代 AI 基础设施的迅速发展,工程师亟需借助精密工具来设计更为节能高效的解决方案。通过将 NVIDIA 在加速计算领域的专业知识与 Cadence 的先进 EDA 技术相结合,我们正在推动硬件加速功耗分析技术的发展,以便在加速计算平台上实现更精确的能效评估。” ...
随着全球对计算芯片需求的持续增长,EDA 巨头 Cadence 在 2025 年的 CadenceLIVE China 大会上,发布了其在 3D-IC 设计领域的最新进展。Cadence 高级副总裁 Paul Cunningham ...
半导体芯片的功能日益复杂,需要集成数万亿个晶体管,必须支持高性能计算,并采用先进的工艺节点设计。 “制程节点的开发无法再与工具和IP的开发分离,必须协同工作。” 保罗认为随着复杂多芯片封装(如中介层2.5D封装)和堆叠技术(如多达16片的晶圆堆叠)的应用,推动超越摩尔定律势在必行。
“我们认为 Rubin 可能会延迟,”富邦金融的分析师 Shang Shuerman 在一篇研究报告中表示。“Rubin 的第一版已经在 6 月底完成流片,但 英伟达 现在正在重新设计芯片以更好地匹配 AMD 即将推出的 MI450。” ...
芝能智芯出品Cadence交出了一份值得注意的成绩单,2025年第二季度,Cadence收入同比增长20%,非GAAP每股收益增长29%。这是产品和技术的同步发力。在传统EDA业务稳步扩张的同时,新一代AI驱动平台开始放量,验证与系统设计工具也进入更多主流芯片项目。更重要的是,Cadence没有选择简单的堆栈升级,而是主动将AI系统设计能力 ...
本次Cadence推出的Palladium Z2和Protium X2分别针对不同的芯片设计环节。Palladium系列产品主要面向SoC芯片的仿真验证,而Protium系列则针对完整系统的开发 ...
Cadence由SDA和ECAD公司合并而来,SDA成立于1983年,创始团队为加州大学伯克利分校的学生和贝尔实验室的研究员。在Cadence的整个发展过程中,Cadence进行了 ...
Cadence资深副总裁、数字与签核事业部总经理滕晋庆博士在采访中表示,随着AI芯片的快速崛起,Cadence不仅专注于传统的EDA工具,还通过并购扩展了在 ...
Cadence发布其新一代RC提取工具Cadence Quantus QRC萃取方案。 其巨大的并行架构,让Quantus QRC萃取方案能加速设计签收,单角和多角萃取的运行时间比同类竞争解决方案高达5倍。 OPTION_5:HP 亮点: 新一代巨大的并行架构能提供性能5倍优于竞争对手的解决方案 ...
2020年,Cadence收购Integrand Software公司,以进一步加速5G RF通信领域的创新。 2)Cadence业务销售网络布局:全球布局,重视与下游生态合作 在销售网络布局上,Cadence的业务已经遍布全球,其中美国是Cadence的第一大销售网络,2020年Cadence在美国市场的营收为40.9%。
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