近日，CSP-J/S ...

美国四大云端服务业者（CSP）财报接力赛即将登场，台湾时间24日由Google母公司Alphabet揭开序幕，微软和Meta则在31日一同缴出成绩单、亚马逊于8月1日登场；除了营收与云端服务业务表现备受市场关注外，四大业者庞大 ...

联发科（2454）今（30）日举办法人说明会，AI ASIC进度成为关注焦点。执行长蔡力行重申，对先前订下的2026年AI ASIC贡献10亿美元营收目标仍具信心，目前正与多家云端服务供应商（CSP）积极洽谈中。针对法人关注AI AS ...

针对MRigid CSP封装技术，冯雷博士是这样描述的：“传统的CSP由于本身结构的限制， 没办法同时兼顾低导通内阻和机械强度的性能， 因为这两者是 ...

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：随着Meta将部分芯片开发工作转移至联发科，以及谷歌引入联发科的设计支持，博通的技术护城河将受到侵蚀。而对在AI ASIC领域长期位居次席的Marvell而言，可能较博通更需忧虑。作者 | ...

总结而言，2025年广东CSP-J/S认证的报名新规不仅提高了报名的规范性，也为考生提供了更为清晰的指导。对于有意参加认证的考生和家长，务必提前了解相关要求，做好充分准备，确保顺利完成报名。 返回搜狐，查看更多 ...

CSP基板关键工艺挑战 概括起来，CSP基板有四大关键工艺挑战：超薄、精细线路、多层数，同时需要自动化生产来保障其质量稳定性。 除此之外，微孔、高频高速高稳定的板材、多种表面处理、阻焊，也是CSP基板的关键技术。 CSP基板关键技术 · 精细线路工艺 ...

由图可知，这两种形式的LOC形CSP都是将LSI芯片安装在引线框架上，芯片面朝下，芯片下面的引线框架仍然作为外引脚暴露在封装结构的外面。因此，不需要制作工艺复杂的焊料凸点，可实现芯片与外部的互连，并且其内部布线很短，仅为0．1 mm左右。 (4)焊区阵列CSP。焊区阵列CSP是由日本的Panasonic公司 ...

（2025年6月25日，北京）近日，爱立信连续第五年在Frost & Sullivan发布的《Frost Radar：2025年5G网络基础设施》报告中被评为行业领军企业。这一结果彰显了爱立信对创新和发展的坚定承诺，以及其满足运营商（CSP）与企业不断变化需求的能力。

【ITBEAR】近日，CSP-J/S 2024年第一轮认证成绩揭晓，引发广泛关注。根据CCF发布的晋级规定，省级认证单位已决定第二轮晋级名额的分配方式。 据悉 ...

一期工厂已正式通线，今年的两大任务是FC CSP基板量产、FC BGA基板交样。 36氪获悉，中山芯承半导体有限公司（以下简称：芯承半导体）已经完成 ...

2024年CSP-J/S第二轮认证将于10月26日正式举行。这场认证不仅是对考生编程技能和问题解决能力的严峻考验，更是他们通往心仪 ...