联发科（2454）今（30）日举办法人说明会，AI ASIC进度成为关注焦点。执行长蔡力行重申，对先前订下的2026年AI ASIC贡献10亿美元营收目标仍具信心，目前正与多家云端服务供应商（CSP）积极洽谈中。针对法人关注AI AS ...

而当前的情况是，基于ASIC路线的昇腾芯片性能已经见顶，难以满足上述用户的实用场景需求，长此以往必将影响到国产化终端业务发展。同时，从ASIC迁移到 GPGPU主流路线，又会牵扯到昇腾上层生态损失的问题，将包袱甩给支持自己的用户显然会伤及根本形象。

展望2025年，PCB三大核心需求将同步放量：谷歌与亚马逊的ASIC卡采购量预计将由2024 年的 300万张跃升600万张，实现翻倍；英伟达新一代GB200/GB300机架方案开始大批量 出货，机架出货量有望从2024年的3万架增至6万架；与此同时 ...

北美四大云服务商 2025 年资本支出总额将突破 3300 亿美元，微软、谷歌、亚马逊、 Meta 、甲骨文等公司持续加码 AI 基础设施，带动 ASIC 、 GPU 及交换机三大核心需求同步放量。

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：随着Meta将部分芯片开发工作转移至联发科，以及谷歌引入联发科的设计支持，博通的技术护城河将受到侵蚀。而对在AI ASIC领域长期位居次席的Marvell而言，可能较博通更需忧虑。作者 | ...

ASIC伺服器/AI资料中心、高阶网通设备需求强劲，市场传闻台耀(6274)顺利打入美系CSP(云端伺服器)大厂ASIC伺服器供应链，预计第3季起出货将会放量，随着ASIC伺服器及低轨卫星新订单涌入，台耀营运可望自第3季起展现强 ...

“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”共分为两个阶段10个子项目，旨在形成核心技术自主可控的ASIC芯片，并打造基于国产化ASIC芯片的高端SoC测试系统。该项目符合行业发展趋势，有助于提升公司高端SoC测试系统的国产化水平，保障产业链安全稳定。公司拥有成熟高效的研发模式、充足的人才与技术储备，项目实施具有可行性。

芝能智芯出品随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进制程与系统级封装的协同成为定制芯片设计的核心路径。世芯科技（Alchip）基于台积电N2制程推出的2nm设计平台，正是面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）场景，对异构集成、封装协同、功耗控制与设计复 ...

即便竞争可能加剧，博通仍受资本市场看好，7月22日股价升至288美元，市值达近1.36万亿美元，位居全球第八大市值公司和第二大半导体公司。对此，业界已开始讨论博通市值将在2027年或2028年达到两万亿美元，理由之一是AI行业重心将由训练转向推理，进 ...

中国 ASIC 芯片产品销售规模持续增长依据包括但不限于以下因素： ① 边缘计算领域将成为专用深度学习 ASIC 芯片主要营收领域。 ② 移动通信设备、头显设备（AR、VR、MR）、平板电脑、无人机、智能家居设备等消费性电子产品将成为 ASIC 芯片产品集中应用领域。

2025年7月13日，山石网科在上市第六年宣布推出其ASIC安全专用芯片，并已进入量产准备阶段，预计在2025年完成所有产品的ASIC平台切换。此举使山石网科成为继NetScreen和Fortinet之后，第三家推出ASIC安全专用芯片的网络安全公司，标志着其在网络安全领域的进一步发展。该决定可能引发行业内的竞争与技术革新。

随后，山石网科副总裁贾宇向《科创板日报》记者介绍了公司ASIC安全专用芯片阶段性成果时表示，经多个行业实测验证，该芯片性能表现方面，实现了可串行启动防火墙基础功能并持续稳定运行170天以上，满足高性能与高稳定性要求。