在半导体先进封装领域，玻璃通孔（TGV）技术正成为连接芯片与外部电路的关键桥梁。这项技术的核心难点集中在两个环节，精准的激光开孔和高质量的金属填充，而实现这两大环节的设备则是整个工艺的"心脏"。

电镀工艺排放含有重金属及其他有毒物质的废水。因此，电镀为中国的主要污染行业之一。中国经济及工业的持续增长推动了电镀行业的扩张，使得电镀公司数量不断增加。因此，对于资源有限的环保部门而言，愈来愈难以对电镀行业的所有参与者实施有效及具成本效益的污染物排放管制。为满足 ...

电镀过程中，铜金属的沉积被限制在 掩膜中，图形化设备可以设计更细的电极线宽，剥离掩膜后电极拥有更好高宽比，并呈矩形状的塑形，可最大 ...

数据来源：《高效铜栅线晶硅异质结电池 (C-HJT)》 HJT电镀铜工艺包括四个大环节：种子层沉积、图形化、电镀、后处理。各环节内部有不同的技术路线竞争。 （1）沉积种子层：由于铜在透明导电层 (TCO)上的附着性较差，容易造成电极脱落，因此一般需要在镀铜前在TCO上引入种子层，改善电极的附着 ...

电镀污水处理系统行业报告：电镀工业在经历了粗放型快速发展后，电镀工业开始追求质量与往绿色环保方向发展，目前已经进入清洁生产阶段。在污水处理方面，国家也多次出台政策规范电镀工业的污水排放问题。为降低交“绿色环保智慧税”，电镀企业纷纷研发新的技术促进污水有效处理，新兴 ...

每经AI快讯，7月30日，三孚新科在互动平台表示，公司在高阶PCB制造领域已形成完整的产品矩阵，包括水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等PCB制造过程中关键制程所需的专用化学品及配套电镀设备，服务客户已覆盖五十余家PCB制造商，且客户多为PCB行 ...

这个园区有啥特别？最大的特点就是"靠谱"。背后的东家是长江产业投资集团，正宗的国企血统。

PCB电镀设备行业的上游主要由原材料和元件组成，PCB电镀设备的原材料主要包括金属五金、电子元件、板材、钢材和机械手。 PCB电镀设备行业的中游由PCB电镀设备的制造过程组成，包括其传输系统、液体循环系统、电控系统、热交换系统。 图片来源：东威科技 ...

格隆汇7月30日丨三孚新科(688359.SH)在投资者互动平台表示，公司在高阶PCB制造领域已形成完整的产品矩阵，包括水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等PCB制造过程中关键制程所需的专用化学品及配套电镀设备，服务客户已覆盖五十余家PCB制造商 ...

电镀污水处理系统行业分析报告：近年来，我国各行业的园区建设取得了长足的发展，各地积极创建了一批国家级工业园区，包括各种形式的工业集聚区、高新技术区、经济开发区、循环经济区等。我国电镀工业园区发展迅速，已成为许多地区经济发展的重要支撑力量，成为我国现代制造业发展的 ...

电镀设计中需要局部喷涂绝缘油墨时，遇到如上图的情况下，要想得到如图所示的效果（蓝紫色表示电镀的部分），实际是不可能实现的，因为电镀时电镀的部分要形成连通的回路才可以对各个局部形成良好的电镀层，而如图所示，各个电镀表面被分割成好多部分，无法实现均匀的电镀效果。

铜电镀则是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜的电极制备工艺，借鉴印刷电路板PCB生产中的成熟度图形化电镀铜线路工艺，HJT电池发展出一 ...