墨尔本理工大学的研究人员近日开发出一种新型3D打印钛合金，其成本比常用的钛合金低约三分之一。该大学已就其创新方法申请了临时专利，该专利也已发表在《自然通讯》杂志上。研究团队正在探索这一新型钛合金在航空航天和医疗器械行业的应用机会。

金融界2025年7月5日消息，扬州虹扬科技发展有限公司近期向国家知识产权局申请了一项新专利，名为“一种提升人工挑选GPP晶粒外观准确率的方法”，公开号CN120261346A，申请日期为2025年04月。该专利的发布，标志着在半导体制造领域，尤其是在 ...

研究发现不同方法计算的晶粒尺寸存在显著差异（26.24-42.48 nm），证实微应变会显著影响XRD峰形分析结果，为纳米材料结构表征提供了重要方法学参考。

在金属材料生产中人们总是希望它们具有细的晶粒组织，因为晶粒越细小，其力学性能与塑性加工性能也越好。 在熔炼铸造镁合金过程中如晶粒细化处理得当，则可以降低铸件凝固过程中的热裂倾向；在熔铸变形镁合金时若锭坯具有细小均匀的晶粒组织，则不但有良好加工性能，而且材料的各项性能也更高。

为实现晶粒演化的全方位模拟，在相场模型中1）耦合了晶粒异质形核模型，以模拟晶粒形核过程；2）考虑了晶界能各向异性和温度依赖的界面迁移 ...

现有AlTiB晶粒细化剂中TiB 2 粒子的聚集缺陷，使其加入铝合金中时仍存在某些质量问题。 例如易使箔材产生针孑L和断裂，光亮和阳极氧化铝合金薄板易产生条状缺陷，PS基板易产生表面缺陷，以及飞机用高强铝合金厚板和锻件中的裂纹等问题。

研究结论表明，靶材晶粒尺寸通过影响溅射过程中的粒子溅射产额和沉积均匀性，最终决定薄膜的结晶质量和缺陷浓度。 4.64 μm靶材因其适中的晶界密度，既能保证足够的溅射速率，又可减少大角晶界导致的异常放电现象，从而获得最优光电性能。

苹果将在明年登场的A20晶片，採用台积电WMCM封装技术，设备大厂均华（6640）将成为此制程的赢家，因为WMCM和CoWoS一样採用均华的晶粒挑捡机，黏晶机採用日商芝浦。在均华开发出晶粒挑捡机和黏晶机一条龙机台后，营收 ...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示抚顺特钢（600399）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种基于晶粒度模拟的高强度钢开坯锻造工艺优化方法”，专利申请号为CN202211556429.X，授权日为2025年7月22日。专利摘要：本发明公开了一种 ...

为克服这项困难，南京工业大学王芳芳副教授、李仁志教授和中山大学秦天石教授设计了一种逐步熔融聚合分子（SMPM）——3氟-4-甲氧基-N,N-双（4 ...