证券之星消息，根据天眼查APP数据显示海油发展（600968）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种封装型二氧化碳还原催化剂及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202310792113.9，授权日为2025年8月1日。

7月31日消息，据《日经新闻》报道，日本相机、打印机、光刻机大厂佳能（Canon）位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。 据介绍，这座新 ...

“先进封装每投入1元，可撬动10元芯片价值。”CTO李春兴在技术白皮书中揭示本质。随着2.5D封装渗透率从15%提至40%，长电的研发黑洞正转化为技术红利。

群创今天举行法说会，董事长洪进扬表示，群创投入扇出型面板级封装（FOPLP）半导体先进封装技术，已于第2季通过客户认证并开始出货，初期每月出货量约数百万颗，可挹注营收新台币上亿元，且随客户需求放量，年底前希望能提升至每月千万颗出货规模。

群智咨询发文称，受BT基板缺货影响，BGA封装产能持续紧张，交货周期延长至20周以上。与此同时，车企降本压力加剧，要求车载摄像头模块成本年降15%以上。相较之下，COB封装因无需BT基板，原材料供应稳定，且封装环节成本较BGA低约15%，现产能情况相 ...

半导体巨头三星电子再落关键一子！近日，三星正式宣布，计划斥资 70 亿美元在美国建设一座先进的芯片封装工厂。这是继其在德克萨斯州泰勒市建设大型晶圆厂之后，三星在美国半导体领域的又一次重大战略布局，目标直指美国市场当前几乎空白的高端封装环节。

华大九天近日宣布推出其先进封装版图设计解决方案 Empyrean Storm®，这一举措旨在解决当前先进封装设计中面临的诸多挑战。随着芯片设计复杂度的不断提升，特别是在 HBM和 ...

国产类CoWoS封装技术崛起 千亿资本涌入赛道！近年来，AI芯片的持续火热推动了高带宽存储（HBM）需求激增。HBM与AI芯片的高效集成高度依赖CoWoS（Chip on Wafer on ...

香港科大李世玮教授于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位，1993年加入香港科大。他的研究领域聚焦于微电子／光电子封装和增材制造的技术研发，其科研项目涵盖晶圆级封装和异构集成丶面向微系统封装的3D打印丶面向半导体照明和超越照明的LED封装， ...

一名长期供职于英特尔（Intel）的芯片封装专家——Gang Duan，于2024年被评为该公司的年度发明家，现已从这家美国公司离职，并加入了三星的元器件业务部门。 Gang Duan的开创性工作包括以新方式使用玻璃来封装半导体。玻璃相比目前广泛用于芯片封装的材料，具有更强的耐用性和更好的热稳定性，可以帮助芯片高效处理海量数据。这使得玻璃成为用于训练人工智能模型的下一代半导体芯片的关键技术。 Ga ...

典型半导体封装流程资料来源：上海新阳招股说明书 其中传统封装是以引线框架型封装为主，芯片与引线框架通过焊线连接，引线框架的接脚连接PCB，主要包括DIP、SOP、QFP、QFN等封装形式，传统封装的功能主要在于芯片保护、尺度放大、电气连接三项功能。 先进封装也称为高密度封装，采用先进的 ...

今年4月，《华尔街日报》曾报道称，三星计划在此前已经宣布的对美国投资170亿美元的基础上，再兴建一座新的先进制程晶圆厂、一座先进封装厂和一个研发中心，使得总体的投资金额达到约 440 亿美元 ...