据追风交易台，摩根士丹利最新研报深度解析了WoW（晶圆堆叠）技术对边缘AI设备的革命性影响，它采用了 3D封装解决方案 ，让芯片“上下叠加”，使终端设备也能拥有足够的算力和带宽，运行轻量AI模型，真正实现“随时、随地、即用”的AI体验。

IT之家 8 月 1 日消息，LG 电子的首款第四代 (W) OLED 显示器 UltraGear OLED GX7 27GX700A 现已在电商平台上架预售，先期支付 500 元定价再于 8 月 8 日 10:00 后支付尾款的实际到手价为 ...

值得注意的是，该团队的堆叠方法已获得初步验证，将有望培育出RGB全彩Micro LED。且预计到2023年底将实现像素密度增加四倍。该产品具有高对比度、高亮度、宽色域、高效率、低功耗和长使用寿命，适用于娱乐、消费电子和专业行业。

在2025中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA ...

格隆汇7月31日丨 有研粉材 (688456.SH)在互动平台表示， 公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。

然而，高维特征冗余和非线性关系建模是全基因组选择中的关键挑战。 提出一种从基因型到表型的堆叠集成模型（genotype to phenotype stacking ensemble，G2PSE），旨在提高预测精度和泛化能力，为高维基因组数据分析提供高效的解决方案。

知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术 ...

“华为在（封装）这方面有多年的积累，我们基于芯片3D堆叠、3D封装或者称之为chiplet技术，来实现在制程相对可能不是那么最领先的情况下做出最 ...

华为之前传出的双芯堆叠技术已被各方热议许久，如今正式得到了华为的确认，这或许意味着华为以双芯堆叠技术设计的芯片即将投产，随着芯片的 ...

图4. (a,b)初始堆叠压力为 (a)30 MPa和 (b)15 MPa的四个LPSC电池的电压曲线（红色）和堆叠压力演变（蓝色），以及堆叠压力曲线。 (c)来自图 (b)中实验的阴极锂电极的宽区域的横截面SEM图像，其中对在125 MPa下制备的颗粒施加15 MPa的堆叠压力（顶部）。

堆叠大陆是抖音中的小游戏，玩家想要知道这款游戏的玩法，最近有不少人都在讨论这款游戏，PConline小编也来带着大家一起认识这款游戏，游戏的 ...

堆叠的方式可为金字塔形、悬臂形、并排堆叠等多种方式，参看下图。 另一种常见的方式是将一颗倒装焊 (flip-chip)裸芯片安装在SiP基板上，另外一颗裸芯片以键合的方式安装在其上方，如下图所示，这种3D解决方案在手机中比较常用。