IT之家 7 月 25 日消息，铠侠今日宣布出样基于第九代 BiCS FLASH 3D 闪存技术的 512Gb TLC 芯片，并计划于 2025 财年内（IT之家注：2026 年 4 月前）实现该型号的量产。 这款 BiCS9 TLC 是铠侠双轨 ...

今年1月初，韩媒The Elec称LG Display计划在2025年开始量产一种能够提高亮度的新结构白色 (W)-有机发光二极管 (OLED)。并称LG Display已在中国广州OLED工厂完成了新结构W-OLED的量产准备。

据追风交易台，摩根士丹利最新研报深度解析了WoW（晶圆堆叠）技术对边缘AI设备的革命性影响，它采用了 3D封装解决方案 ，让芯片“上下叠加”，使终端设备也能拥有足够的算力和带宽，运行轻量AI模型，真正实现“随时、随地、即用”的AI体验。

IT之家 7 月 25 日消息，铠侠今日宣布出样基于第九代 BiCS FLASH 3D 闪存技术的 512Gb TLC 芯片，并计划于 2025 财年内（IT之家注：2026 年 4 月前）实现该型号的量产。

首先需要注意的是，拥有3d堆叠缓存的锐龙处理器尽管没有对内部架构进行改变，但ccd的尺寸在厚度上更小了，这是因为如果采用原来的ccd结构外形 ...

IT之家 7 月 22 日消息，综合韩媒 ETNews、ZDNET Korea 报道，三星电子公司副总裁、系统封装实验室领导 Kim Dae-Woo 今日在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合 (TCB) 技术无法满足未来 20 层（16 ...

36氪获悉，MicroLED芯片公司西湖烟山科技（杭州）有限公司（以下简称“烟山科技”）近日宣布完成近亿元的Pre-A轮融资，由深创投、常春藤资本、莫干山基金及联想创投联合投资，创瓴资本担任独家财务顾问。融得资金将用于公司垂直堆叠单片全彩MicroL ...

本质上是 2.5d 和 3d 堆叠的混合体. 堆叠技术也可以叫做3d堆叠技术，是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的z轴方向上形成三维集成，信号连接以及晶圆级，芯片级和硅盖封装具有不同的功能，针对包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术。

华为之前传出的双芯堆叠技术已被各方热议许久，如今正式得到了华为的确认，这或许意味着华为以双芯堆叠技术设计的芯片即将投产，随着芯片的 ...

Mitchell表示，随着DRAM市场和HBM不断堆叠越来越多的组件(有些情况下甚至高达16层)，其目标在于更有效地扩展带宽互连，以及为特定领域提供更多服务。“当您堆叠到相当高的层数时，从热的角度来看，堆叠底部的性能与堆叠顶部的性能可能大不相同。