近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装 ...

倒装芯片封装的应用不仅限于单个芯片的封装。 无论周围零件是否使用倒装芯片技术（也称为板上倒装芯片），它都可以用于直接将芯片附着到PCB板 ...

倒装芯片技术代表了一种范式转变，提供了无限的优势，正在改变我们所知的半导体封装行业。 通过这一转型，倒装芯片行业在2023年创造了280亿美元的收入，预计到2036年底将超过500亿美元，复合年增长率为7%。

考点95： “强调否定状语的倒装句”的基本用法 “强调否定状语的倒装句”是指为了强调句子中针对全句的否定状语， 将其置于句首所引起部分 ...

总之，从整体的造价来看，倒装焊技术还是好于正装焊技术。 至于倒装能否成为是市场主流，这个不敢断定，但是一定能够与当前的主流结构LED平分这块市场。 由于倒装技术也已经经过10多年的市场验证，从当初的小量应用到今天的大规模应用。

快科技8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为 ...

在行业率先完成倒装COB像素间距0.7mm-1.0mm系列产品批量化生产，完成业界最小像素间距0.47mm集成封装可拼接样机，产品技术指标及量产技术达到国际领先水平，填补国内超高清大尺寸显示市场空白，使我国在全系列倒装COB LED显示产品方面拥有话语权。

正在开发新的凸点（bump）结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度，但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。 对于具有高引脚数的产品，倒装芯片封装长期以来一直是一种流行的选择，因为它们利用整个芯片区域进行互连。该技术自 1970 年代以来一直在使用，从 IBM 的 C4（controlled collapse chip ...

考研英语：倒装结构完全攻略。考研英语翻译中倒装结构的突破口在于：识别出倒装结构，并判断出主语和谓语，找到句子主干，理清句中各部分的关系。翻译时既可以按照主谓语的顺序翻译，也可以按照英语表达顺序翻译。