 TSMC在今年的OFC、ECTC、VLSI等大会上先后报道了其硅光平台的最新进展，包括不同耦合方案的技术细节与实测结果，展示了其COUPE平台的技术优势与发展方向。小豆芽这里汇总下相关信息，方便大家参考。

（台北21日讯）在台湾交易所上市的台积电（TSMC）的市值上周五（18日）收盘首次突破1兆美元（约4.2兆令吉），受强劲的人工智能需求，以及销售预期上调的助力所带动。这家美国科技巨头苹果（Apple）和英伟达（Nvidia）的主要晶片供应商在台股攀升 ...

与此同时，鲜为人知的摩尔第二定律仍在发挥作用，TSMC成了这一定律最大的实践者和受益者。 未来5年，什么会接续摩尔定律继续引导半导体行业的发展呢？ 在这一关键转折时期，INTEL是否还有机会夺回行业领头羊地位？ TSMC会遭遇什么挑战呢？

作者：Damon、CageIsomorphic Labs 正在通过 AlphaFold 3 的突破性结构预测能力，将药物发现从传统的实验驱动模式转向 AI 计算驱动的设计模式。该公司不仅实现了分子结构设计的模块化和平台化，更重要的是与礼来、诺华等顶级药企建立了深度合作，通过真实项目获得实验数据反馈，拿到了数据和收入的双重正反馈。这个团队由 ...

TSMC 3D Fabric CoWoS封装技术（图源：TSMC） 而对于移动平台应用来说，台积电正在推出其InFO_B解决方案，该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中，在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片，将整个电路做到一颗芯片上。

虽然中美之间的地缘政治紧张局势对全球供应链构成风险，但台积电通过战略投资缓解了这些挑战。该公司正在扩建其在美国（亚利桑那州）、日本和欧洲的工厂，以减少对台湾集中制造基地的依赖。为国内半导体生产提供补贴的美国芯片法案进一步激励了台积电加深其在美国的业务。

台积电TSMC 2Q2025电话会议纪要： AI和HPC需求持续增强，CoWoS产能仍未满足客户需求。 2025年全年营收增长从20%中位数调整到30%。 能看到2026年，但不知道AI投资是否长期持续。

智通财经APP获悉，台积电(TSMC.US)第四季度财报将于1月16日发布。高盛预计台积电在2024年的收入将同比增长29.4%，2025年则有望 ...

IT之家 7 月 14 日消息，台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称，台积电在美二期投资中的重头项目：TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工，分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。

台积电，是全球第一大晶圆代工公司，最近几年来台积电率先推出新一代制程工艺，风头比以往的半导体大哥Intel还要劲，尤其是2018年率先量产7nm ...

美国商务部周一宣布，将向中国台湾半导体厂商台积电（TSMC）拨款66亿美元。 除了目前正在施工的两座工厂外，台积电将在亚利桑那州新建第三座芯片工厂。 这笔拨款将是拜登政府将不可或缺且具有重要战略意义的计算机芯片供应链重新引回美国的重要举措。

TSMC Arizona 的第三晶圆厂在 4 月末举行了动工仪式，这一工厂完工后将提供 N2 和 A16 先进制程的产能，其中 A16 也是台积电首个背面供电节点。